• 先進的電磁式噴射波錫槽, 將是無鉛製程的最終解決方案 !!

• # 一年節省百萬以上的焊錫材料 # 鍍釉專利爐心由瑞士原廠提供永久保證 . # 錫槽覆蓋油 , 完全不產生錫渣 . # 低消耗能源 , 由室溫加熱到 255 度C 只要約 40 分鐘 . # 完美噴射錫波顛覆傳統焊接技術 , 噴射波速度 : 0.8 mm / Second . # 錫槽 100% 的錫循環 , 錫槽循環能力 : 390 公斤 / 分鐘 # 完美的焊接品質 , Fine - Pitch SMD 零件焊接不產生短路 . # 錫槽只有 25 - 50 kgs 錫槽是傳統式的 1/10 容易更換 . # 噴射流動錫波 , 熱補償快 , 錫溫溫差在攝氏 0.5 度內 . # 錫槽加熱快 , 低熱損失 , 快熱補償 , 節省大量的電力能源 . # 可調式錫波最高可達 5 mm -- 25 mm , 適合短腳作業 . # 流動的錫波產生 Bernoulli 效應 , 產生下拉應力 . 減少對零 件的熱衝擊 . # 噴射波的低浸潤時間約2秒鐘 ,減少對零 件及PC板的熱衝擊. # 鍍釉錫槽不被無鉛錫腐蝕 ,錫槽內部沒有任何可移動需要保養的零件, 保養容易 , 成本低 . # 焊接寬度有 190mm , 360mm , 500mm 可供選擇 .

專利的電磁式爐心 , 內部沒有任何可移動零件需要保養. ( 回 Top )

液態錫借由電磁場加速經由一鈦金屬製噴嘴而產生一噴射錫波 , 鍍釉的爐體, 就如馬達的定子, 液態錫就如馬達的轉子,結果造就 不可思議的噴射錫波 .

電磁式鍍釉錫槽結合覆蓋油或氮氣裝置 , 非常適合無鉛作業 . ( 回 Top )

Specification Of Electromagnetic Solder Pump ( 電磁式無鉛錫槽規格 ) ( 回 Top )

• Soldering Width ( 最大寬度 ) : 360 mm

• Nozzle Angle ( 噴嘴角度 ) : 33 Degree ( standard ) 23 Degree ( option )

• Max. PCB Diamension ( 最大 PCB 長度 ) : 400 mm / 600 mm

• Wave Height ( 噴射錫波高度 ) : 5 mm - 25 mm , in mm step adjustable .

• Wave Speed ( 噴射波速度 ) : Approx 0.8 m / second

• Solder Pump Capacity ( 錫槽最大循環能力 ) : Appro. 390 kgs / Min

• Solder Contents ( 錫槽容量 ) : Approx : 35 Kgs

• Heat Up Time ( 達到工作溫度時間 ) : 約 40 min

• Solder Temperature ( 最高錫溫 ) : 290 Degree in C

• Oil Contents ( 抗氧化油容量 ) : Approx 32 Liters

• Electricity Supplier ( 電源 ) : 220 x 3 phase / 60 Hz Installed

• Power Capacity ( 消耗功率 ) : 6.4 KW

• Machine Diamension : Machine Weight : 130 Kgs ( Includes Solder )

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